Appel à contribution sur la thématique : isolation sous vide (IVIS 2017)
Communication CSTB
Le Congrès international dédié à l'isolation sous vide (International Vacuum Insulation Symposium – IVIS) encourage la collaboration des chercheurs et des industriels autour du développement des panneaux d'isolation sous vide (VIP) et des matériaux poreux avancés (APM) au service de la construction, de la réfrigération et des transports à l'échelle mondiale. Vous êtes invités à participer à sa 13ème édition, organisée par le CSTB du 20 au 21 septembre 2017 à Paris. Vous pouvez envoyer votre résumé jusqu'au 13 janvier 2017.
Soumettez votre résumé à [email protected] sur l'un des 8 sujets suivants :
- Caractérisation
- Transfert de chaleur, d'air et d'humidité, des matériaux à l'échelle du bâtiment
- Vieillissement
- Enveloppe - Films
- Matériaux poreux avancés - Matériaux de base
- Évaluation du cycle de vie, énergie incorporée, recyclage
- Applications : Bâtiment, Réfrigération, Transport
- Évaluation des performances et normalisation
Date limite d'envoi : 13 janvier 2017
Format : 200 mots maximum au format MSWord
Toute l'information sur IVIS 2017 :
- Appel à contribution et conférence (flyer)
- Site web de la conférence : www.ivisparis2017.org
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